通信行业全球产业链梳理5G基建产业链、云计算产业链

通信行业全球产业链梳理（5G基建产业链、云计算产业链）

一、全球产业分工协作开启5G时代

通信产业链全球分工明确，国内产业链中下游实力领先，上游核心元器件依赖性强。5G基建作为开启工业数字化和万物互联互通新时代的重要抓手，涉及产业链极广，全球范围内的分工在不断的整合和演变中也在不断分化细化。

国家分工上：整体上看呈现区域布局的特点—-美国垄断高端芯片与基础软件，日本在上游半导体材料和元器件上领先，欧盟则在主机和装备上具有优势，我国产业链则产业链较为完整且整机实力突出。产业链角度看：下游呈现巨头垄断格局，我国华为、中兴作为通信主设备商实力雄厚，与诺基亚、爱立信成四足鼎立之势，三星也在5G时代逐渐发力成为新的竞争者；产业链上游集中度相对较低，我国厂商主要集中在中低端产品如光纤光缆、光器件、天线，而技术壁垒较高的如高速背板连接器、高速光模块和射频芯片等主要依赖进口，美国、日本等国家在核心芯片、元器件和关键半导体材料上有绝对优势。

5G产业链主要海外厂商产品供应情况：

• 美国：光芯片（Finisar、Avago、Inphi、Acacia、JDSU）、ADC/DAC（TI、ADI）、电源管理芯片（TI 、ADI）、基带处理芯片（Xilinx、Intel、Microchip）、高速背板连接器（泰科、安费诺）、交换机芯片（博通、思科）、射频芯片（科锐、科沃）、覆铜板（罗杰斯）
• 日本：光纤套管（信越）、射频芯片（住友）、晶圆、外延片（住友）、PTFE（松下、三菱、日立化成）滤波器（村田、京瓷）
• 欧盟：光棒生产设备（Nextrom）、射频芯片（恩智浦）、光纤套管（赫劳斯）

建议关注：核心主设备商：中兴通讯、烽火通信；光通讯：中际旭创、新易盛、华工科技、光迅科技；光纤光缆：中天科技、亨通光电、长飞光纤；PCB：深南电路、沪电股份、生益科技、东山精密；滤波器：武汉凡谷、世嘉科技、大富科技；ICT设备：紫光股份、星网锐捷、浪潮信息、中科曙光；

二、5G国内产业链全景图

三、传输/承载网全球产业链

目前传输网主要使用光通信设备。在全球光通信产业链中，光芯片和光纤预制棒位于产业上游，它们也分别是光通信和光纤光缆价值最高的部分之一。光通信设备商和光纤光缆厂商位于行业中游，而下游则是运营商。

光纤光缆国产化程度高。光纤预制棒作为光纤光缆产业技术壁垒最高的部分占据了整个价值链的7成左右。世界上仅有中、日、韩、美、法等少数国家掌握相关技术。目前我国光纤光缆全产业链基本实现自给，仅光棒的生产设备依赖于外国进口但目前光纤光缆产能过剩，短期内无大规模扩充生产线需求。而过去依赖于进口的石英套管目前已经实现了部分国产替代。

光网络设备巨头割据，国内厂商占据全球市场半壁江山。光网络设备前五大供应商为华为、阿朗（诺基亚2015年收购）、Ciena、中兴和Infinera，华为、中兴和烽火的份额大概占据全球超5成市场。

国内光模块厂商主要负责封装测试环节，上游光芯片、高端光器件、激光器依赖于外国供应商。目前我国光芯片与世界先进水平差距较大，仅光迅科技、海信、华为海思等少数企业可以进行光芯片设计，且除海思外都还集中在低速芯片上，芯片制备短板较大。目前我国光器件供应主要为中低端产品，高端光芯片进口主要来自博通和Inphi，高端器件依赖于Finisar、Lumentum等外国龙头厂商。

建议关注：核心主设备商：中兴通讯、烽火通信；光通讯：中际旭创、新易盛、华工科技、光迅科技；光纤光缆：中天科技、亨通光电、长飞光纤。

四、无线网全球产业链

PCB：国内PCB产量已在全球60%以上，但上游的CCL和原材料还依赖于外国供应商。中国大陆的覆铜板主要是低附加值的普通覆铜板，高端的高频覆铜板依然大量依赖进口。主要生产厂家主要是日、美企业包括三菱瓦斯、日立化成、罗杰斯等。高速覆铜板所用的PTFE也同样由罗杰斯、Taconic、Nelco、Isola、Polyflon等少数国外公司掌握。

滤波器：全球优秀的介质滤波器供应商主要有日本的村田、京瓷，美国的CTS、康普。由于美国公司产品价格相对较高，此前国内主设备商在滤波器领域的海外供应商主要为日本的村田、京瓷。在5G时代，国内供应商市场份额提升迅速。

芯片半导体：目前半导体全球分工细化，大厂商多数选择Fabless模式自主设计并通过台积电等代工生产，在封测领域已经实现自主可控，而制造环节目前台积电占据全球大半市场。上游原材料和原材料目前高度依赖进口，在靶材等少部分领域已经水平较高，但日美德在全球半导体材料供应上占主导地位。（半导体材料主要供应商：硅片——Shin-Etsu、Sumco，光刻胶——TOK、Shipley，电子气体——Air Liquid、Praxair，CMP——DOW、3M，引线架构——住友金属，键合线——田中贵金属、封装基板——松下电工，塑封料——住友电木）

• 基带处理芯片：宏基站厂商的基带芯片一般选择Fabless 模式，自主设计并通过台积电等代工生产。中兴、华为、Nokia、Ericsson、三星等公司均设有自己的研发团队。对于基带处理/接口用的FPGA 芯片，目前主要依靠海外厂商供应，但设备商华为也在先前进行了大量的存货积累。我国紫光同创、安路信息、高云半导体分别都有商用产品推出，但产品性能及出货规模与Xilinx、Altera、Lattice 等头部厂商仍存在巨大差距。
• 电源管理芯片：目前主要使用TI/ADI芯片，圣邦股份、矽力杰等为国内龙头，目前客户以消费电子为主，有望切入电信领域